1.表面貼裝

　　表面貼裝(SMD)封裝是將一個或多個led芯片焊接在帶有塑料“杯形”外框的金屬支架上(支架的外引腳分別與P級和N級led芯片連接)，將液態(tài)環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅膠封裝到塑料外框中，然后高溫烘烤成型，然后切割并分離成單個表面貼裝封裝器件。

　　2.IMD新集成包裝技術(shù)(四位一體)

　　德彩共陰，作為一家led顯示企業(yè)，在貼片貼裝加工技術(shù)上有著深厚的技術(shù)沉淀，“四合一”封裝是貼片封裝傳承的進(jìn)一步發(fā)展。貼片封裝在一個封裝結(jié)構(gòu)中包含一個像素，而“四合一”封裝在一個封裝結(jié)構(gòu)中包含四個像素。雖然四合一led顯示器采用了全新的IMD集成封裝技術(shù)(四合一)，但其加工技術(shù)仍采用表面貼裝加工技術(shù)。

　　“四合一”微型led模塊IMD封裝結(jié)合了貼片和COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨水顏色發(fā)散、拼縫、漏光、維護(hù)等問題。它具有高比照度、高集成度、易維護(hù)、低成本等特點(diǎn)。這是通往更小距離道路上的佳和合適的規(guī)劃方案。目前，“四合一”微型led模塊出于成本考慮，采用了正式芯片。隨著封裝制造商對芯片的要求越來越高，“六位一體”甚至“N位一體”計(jì)劃將進(jìn)一步推出。

　　3.COB包裝技術(shù)

　　COB封裝是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電粘合劑將裸芯片粘附到互連襯底上，然后停止引線鍵合以完成其電連接的方法。COB封裝采用集成封裝技術(shù)，由于省略了單個led器件，封裝后采用芯片加工技術(shù)。貼片封裝顯示屏可以合理處理。由于點(diǎn)間距不時減小，加工工藝變得更加困難，產(chǎn)量降低，成本增加，COB更容易完成小間距。