1、封裝技術(shù)：

　　P2以上密度的顯示屏一般選用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形選用J或L封裝方法。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會(huì)有反光，墨色作用差，必然需求增加面罩和比照度。密度更進(jìn)一步，L或J的封裝就不能滿意運(yùn)用需求，有必要選用QFN封裝方法。這種工藝的特色是無(wú)側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無(wú)反光，然后使得顯色作用非常好。別的選用全黑一體化規(guī)劃模壓成型，畫(huà)面比照度進(jìn)步了50%，顯示運(yùn)用畫(huà)質(zhì)作用比照以往顯示屏愈加超卓。

　　2、焊接工藝：

　　回流焊接溫度過(guò)高將會(huì)導(dǎo)致潮濕不均衡，必然形成器材在潮濕失衡過(guò)程中導(dǎo)致偏移。過(guò)大的風(fēng)力循環(huán)也會(huì)形成器材的位移。盡量挑選12溫區(qū)以上回流焊接機(jī)，鏈速、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴(yán)格管控項(xiàng)目，即要滿意焊接牢靠性需求，又要削減或許防止器材的移位，盡量操控到需求規(guī)模內(nèi)。一般以像素距離的2%規(guī)模作為管控值。

　　3、箱體安裝：

　　箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體安裝后的全體作用。鋁板加工箱、鑄鋁箱是當(dāng)下運(yùn)用廣泛的箱體類型，平整度能夠到達(dá)10絲內(nèi).模組間拼接縫隙以兩個(gè)模組近像素的距離進(jìn)行對(duì)比，兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線，兩像素太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致暗線。組裝前需求進(jìn)行丈量計(jì)算出模組拼縫，然后選用相對(duì)厚度的金屬片作為治具事前刺進(jìn)進(jìn)行組裝。